成果信息

"本发明公开了一种打胶集成电路再利用的方法，包括步骤:A、将打胶集成电路进行固定，将加热组件置于打胶集成电路上的残胶处加热，以去除残胶，获得集成电路残片;B、将集成电路残片盖合于植锡夹具中;C、利用锡膏对位于植锡夹具中的集成电路残片进行植锡，获得植锡集成电路;D、将植锡集成电路置干加热台上进行加热，植锡集成电路上的锡膏点受热凝固，所述打胶集成电路得以再利用。根据本发明的打胶集成电路再利用的方法，可使打胶集成电路得以再利用，无需作报废处理，大幅度地减少了打胶集成电路的浪费。本发明还公开了上述打胶集成电路再利用所需的植锡夹具，该植锡夹具保证了集成电路残片良好的植锡效果，以确保打胶集成电路能够再利用。" )

背景介绍

本发明公开了一种打胶集成电路再利用的方法)

应用前景

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